Fungsi produk
3D SPI (Solder Paste Inspection) Solder Paste Inspection Machine adalah sistem inspeksi optik presisi tinggi yang digunakan untuk mendeteksi deposit pasta solder di papan sirkuit. Fitur pada papan sirkuit dapat dideteksi dengan cepat dan andal. Yang terakhir menyesuaikan posisi perakitan sesuai dengan situasi pencetakan pasta solder yang sebenarnya.
Mampu mengidentifikasi cacat dan mendeteksi dengan presisi tinggi. Fitur -fitur ini menjadikan 3D SPI Solder Pasta Tester sebagai perangkat utama untuk memastikan kualitas pengelasan, meningkatkan efisiensi produksi dan mengurangi laju cacat.
Parameter teknis
|
Spesifikasi teknis |
|
|
Objek deteksi |
Volume, Tinggi, Offset XY, Area |
|
Kisaran pengukuran tinggi |
0~450μm |
|
Akurasi pengulangan yang tinggi |
±1% (3σ) |
|
akurasi pengulangan volume |
±1% (3σ) |
|
Akurasi pengukuran tinggi |
2μm |
|
Warpage PCB maksimum |
5mm |
|
kapasitas pemrosesan substrat |
0. 4mm ~ 7mm |
|
Catu daya |
AC380V 50Hz |
|
Ukuran tubuh |
3400 (l)*1400 (w)*1700 (h) mm |
|
berat |
1180kg |
Deskripsi keuntungan
1. Dengan fungsi kompensasi tiga dimensi, ukur perbedaan lentur terjadi terhadap bidang datum untuk kompensasi waktu nyata.
2. Sistem Proyeksi Directional BID, secara efektif menghilangkan bayang-bayang
3. Memprrogram dan debugging, impor Gerber untuk secara otomatis menghasilkan program deteksi
4. Struktur antarmuka sistem operasi dioptimalkan sesuai dengan tingkat pengguna, yang meningkatkan fungsi verifikasi dan pemrosesan hasil deteksi
Adegan yang berlaku
Deteksi pasta solder untuk mainboard, ponsel, papan FPC, BGA, pin IC, 0201 dan 01005 komponen.
Tag populer: Mesin Inspeksi Tempel Solder SPI 3D, China 3D SPI Solder Inspection Inspection Machine Produsen, Pemasok, Pabrik
